造成EOS破坏的原因

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半导体工艺技术越来越先进、操作电压越来越低以及系统功能越来越复杂，导致EOS (Electrical Over Stress，过度电性应力) 更容易窜到系统内部导致损坏。多年来，EOS一直是科技产业产品故障率最高的原因之一。但就解决时间和成本而言，发生EOS的代价过于昂贵，因此在大多数的应用中，会提供产品中的失效器件给供应商，供应商利用专业的测量与分析来判断失效现象并找寻根本原因，提供有效的解决方案，否则极可能会影响整个产品的长期可靠性。图1所示，造成EOS破坏的原因可以分为三大类。

1、第一类为自然环境的EOS事件：主要发生在户外或有连接户外线缆的产品。如连接室外网路线的路由器、连接室外摄影机的DVR监控主机或连接室外天线的电视机等等，在天气不佳时可能直接遭受雷击的攻击，亦或因间接雷击感应至线材而窜进产品内部，皆是造成EOS损毁的原因之一。2、第二类为系统操作时的EOS事件：这一类的事件除了在消费者使用系统时可能发生，亦有可能出现在工厂生产线测试或组装阶段。常见的现象包括：测试电流或电压不稳定、测试治具破损、接头排针或触点歪斜导致错孔、接头反接、带电切换开关、热插拔…等等。

图1 造成EOS的根本原因。

3、第三类是因瞬态杂讯 (transient noise) 所引起的EOS事件：这样的现象可能存在于系统耦合RF、杂散EMI或电磁脉冲…等。举例来说，当使用天线或雷达时，若有杂讯被天线接收，系统中需要设计适当的防护电路及滤波电路，否则经由电路放大后的杂讯可能造成探测器的电路永久损坏。

据统计，常见的EOS原因包含热插拔、过电压、电源突波和器件焊接错误，大部分损坏不是发生在器件制造过程中，而是发生在PCB/模组组装过程中 (约30 %) 或应用过程中 (约40%)。在分析EOS问题时，最重要的是充分描述发生情况以及量化数据，包括异常是如何被发现？是否可以复现？应用场景？突波可能的路径与能量大小，甚至是IC损坏的情形 (封装/打线/芯片烧毁) 等等，这些资讯可以让EOS分析变得更加准确。

图2 使用Surge机台复现出EOS损毁现象。

如图2，搜集损毁的样品，发现大多IC烧毁的情况皆为单一器件被熔毁，使用surge设备复现出相同的烧毁后，进而得知是遭受7A左右的8/20µs能量导致损坏，建议使用IPP大于7A的防护器件，能够改善当前60% 以上的EOS问题。譬如把TVS想像成保险丝，万一TVS损毁，可使用复现的方法得知遭遇多大的突波能量，进而选择更加正确的TVS。只要设计时在端口或是电源加入适当的TVS防护元件，既可以在事前做好防护的工作，避免系统产品损坏或死机，导致损耗提高成本，也可以减少客退问题，提升公司的品牌形象。

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大师兄说的挺有道理的，从现实看到的大部分情况，做技术的人都比较直，对技术的一丝不苟，容易在遇到需要展现管理能力的时候，就会表现出短板来。管理需要授权，更多应该思考团队、部门间，人员发展，对未来的变化做出应对等的能力。

大师兄抱歉，暂无PPT可供下载。

john 如何获得这个PPT文件

大师兄里面确实有一些叫法和我们平时不一样

大师兄这个案例来自一本教科书，短短一页不到的案例描述，有可能漏掉某些细节。我想马自达的员工不会不知道这点，很可能是案例没有提到。马自达的员工更愿意偏离规范不过是这本教科书的猜测罢了。因为象传输系统这么复杂的产品，做得好与做得不好都可能有多个原因。我从另一个案例分析中发现，马自达的最终产品还是比福特的更满足规范要求。变更控制是必要的。

PeriMasto 这个写的不错，很实用，谢谢！

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